工艺

美国将电晶体制程缩减到1nm 中国还能赶上吗

近年来,晶片制造工艺的进步速度逐渐放缓,适用了20余年的摩尔定律在新时代下也有逐渐失灵的迹象,从晶片的制造来看,7nm就是硅材料晶片的物理极限。不过据外媒报导,美国劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限,採用碳纳米管复合材料将现有最

手机晶片寡头竞争将催生5G大战

随着博通、Marvell等晶片巨头退出,手机晶片行业迎来了寡头竞争时代,且竞争形势呈愈演愈烈之势。近日,高通公司继旗舰产品骁龙820取得成功之后,有关下一代骁龙830的消息又开始浮出水面;联发科则籍由Helio系列产品积极抢攻高通占优的4G

联发科Helio X30晶片出炉:明年Q1量产

据台湾媒体DigiTimes报导,联发科首款10纳米制程工艺晶片HelioX30计划于2017年第一季度量产,在性能上不仅肯定超越苹果A11,还有望比三星和高通进行竞争。此前的採访中,联发科COO朱尚祖明确表示在研发两场16纳米制程工艺晶片

三星S8尝鲜 三星宣布10nm工艺晶片量产

【IT168资讯】早在去年年底,三星就曾对外公开了其10nm晶圆的模型,现在三星电子宣布已经量产10nmFinFET工艺晶片,这也让三星成为首家生产10纳米制程工艺晶片的厂家,进度领先于竞争对手台积电和英特尔等。同时三星表示,用10nm量产