英特尔因何投资物联网晶片黑马乐鑫,而不是阿里

英特尔因何投资物联网晶片黑马乐鑫,而不是阿里

中国物联网晶片公司乐鑫5月8日完成C轮融资,本轮融资由英特尔投资与芯动能投资基金联合领投。乐鑫的上一轮融资是2016年9月,投资机构为复星集团。

此前数日,多家媒体报导称阿里50亿元收购乐鑫公司,外界普遍认为阿里如果收购乐鑫,将极大补足其在物联网领域提供WiFi晶片的能力。

乐鑫专注于前沿低功耗Wi-Fi+蓝牙双模物联网解决方案研发。第三方数据调研机构TSRsummaryslide2017年无线连接市场分析数据显示,乐鑫在MCU嵌入式Wi-Fi晶片市场排名全球第一,2016年,这家公司还仅排名第二,高通位于该市场第一。

英特尔和乐鑫并未透露此轮融资的具体数额,但英特尔在美国当地时间5月8日举行的投资全球峰会上宣布,与乐鑫一起被投的12家创业公司总共获得共计7200万美元投资。

这12家创业公司包括了3家中国公司和9家美国公司。主要分布在AI、云及物联网、晶片三大领域。另外两家中国公司是瑞为技术(AI视觉产品和解决方案提供商)和灵雀云(容器服务和企业级PaaS解决方案商)。

乐鑫创始人张瑞安向《财经》记者表示,搭载乐鑫的物联网设备总量已经超过一亿台,这相当于2016年全球应用于物联网的WiFi晶片出货总量。

目前,乐鑫研发的Wi-Fi+BT/BLE双模系统晶片(SoC)以极具竞争力的价格被广泛地用于平板电脑、摄像头、可穿戴和智能家居设备等各种物联网产品中。乐鑫物联网晶片的售价约为2美元,行业其他公司平均售价为3-4美元。

一位英特尔高层向《财经》记者评价,物联网市场和产品极其分散细分,乐鑫的优势在于精准把脉行业痛点,以极低的成本和极高的集成度来快速占领市场。

「这是很多公司想得到而无法快速做到的,即便是英特尔。」上述英特尔高层说。

物联网晶片正成为超过PC、手机晶片领域的未来最大晶片市场,第三方市场调研公司MarketsandMarkets数据显示,物联网晶片市场2016-2022年之间的复合年成长率(CAGR)达11.5%。

WiFi晶片是物理网设备的核心,主要承担连接和传输数据任务,物联网行业生态更迭迅速,WiFi晶片及模块的另一个想像空间是在连接的基础上搭载更多AI能力,例如,在照明灯、开关、插座、家电产品内嵌入WiFi模块实现智能化,这也是英特尔投资乐鑫的核心所在。

英特尔将不仅向这家公司输入财务上的支持,同时也将为其注入横跨软硬体的AI能力和算法能力,这将为这家公司的下一阶段发展注入强心针。

英特尔此次宣布投资的另两家中国公司是瑞为和灵雀云。瑞为此轮融资为B+轮融资,这是瑞为继去年底完成B轮融资后,瑞为在不到半年时间内完成的新一轮融资。资金将用来开发视觉感知产品应用场景和行业解决方案,加速AI技术的落地。

灵雀云本轮融资由英特尔投资领投,明照资本等战略投资人跟投。上一轮融资发生在去年11月,该公司获得由腾讯云战略领投、早期投资方高榕资本和宽带资本跟投的融资。此轮融资资金将用于专业团队建设、容器PaaS平台完善和行业落地,进一步强化其在中国容器PaaS领域的先发优势。

加上5月8日宣布的新投资,英特尔投资在2018年全球投资总额已超过1.15亿美元。

这些新的创新公司充分围绕英特尔以数据为中心的发展战略。他们的业务分布包括但不仅限于:基于人工智慧的对话式计算,可加速虚拟助理的设计;可感知情境的应用程式,可提升用户在体育场、主题公园、酒店甚至医院的体验;以及可将机器学习能力带到行动装置端的新处理器。

英特尔投资副总裁兼亚太及欧洲区董事总经理林立中告诉《财经》记者,英特尔投资的创新公司着眼于未来10年的技术,这些被投公司是英特尔试探未来的触角,英特尔相关业务和技术部门通过和这些公司和紧密合作,也可持续保持对外交流和创新能力。