英飞拓从智能安防观察:AI晶片市场有多大

英飞拓从智能安防观察:AI晶片市场有多大

AI进入爆发期,核心晶片是关键,那么智能安防再其中应用几何?据判断到2020年有望形成千亿元人民币体量的AI晶片市场空间,其中云端市场100亿美金,GPU和ASIC占据80%市场;终端市场40亿美金ASIC是未来趋势,可以相信智能安防在其中应用的前景。

云端:未来多晶片互补共存

一直深耕智能安防的英飞拓认为,从云端晶片来看,目前GPU占据云端人工智慧主导市场,以TPU为代表的ASIC目前只运用在巨头的闭环生态,FPGA在数据中心业务中发展较快。

放眼未来,GPU、TPU等适合併行运算的处理器成为支撑人工智慧运算的主力器件,既存在竞争又长期共存,一定程度可相互配合;FPGA有望在数据中心业务承担较多角色,在云端主要作为有效补充存在。这也是智能安防在相关应用的最佳解决方案。

在智能安防领头羊英飞拓看来,未来晶片的发展前景取决于生态,有望统一在主流的软体框架下,形成CPU+GPU/TPU+FPGA(可选)的多晶片协同场景。据测算,未来云端晶片的空间2020年有望达105亿美元,其中GPU、ASIC、FPGA分别贡献50亿美、35亿美、20亿美元,智能安防在其中势必占据较大份额。

终端:按需求逐步落地

云端受限于延时和安全性,催生AI的「推断」部分向终端下沉。终端AI推断需要晶片支持的需求场景需低延时、低功耗及高算力。按照需求落地先后,AI晶片落地的终端子行业分别是:智能安防、辅助驾驶以及手机、音箱、无人机、机器人等其他消费终端。三大领域对终端AI晶片的要求各有侧重。

智能安防对数据流计算速度要求较高,AI首先落地政府市场,长期将看千亿市场空间,多数晶片商也对智能安防前景看好。此外,智能驾驶除计算能力外对晶片的稳定性和突发状况处理速度要求较高,目前英伟达、高通等巨头均以GPU大力布局,国内地平线通过ASIC切入汽车市场,随着ADAS定制化需求的增加,未来专用晶片将成为主流。智慧型手机、音箱、AR/VR终端受限于电池容量,对低功耗的要求更高,ASIC方案是未来。