意在苹果基带订单?联发科提前发布Helio M70坐等苹果橄榄枝

意在苹果基带订单?联发科提前发布Helio M70坐等苹果橄榄枝

集微网消息(文/小北)在2018MWC上海峰会期间,联发科公布了将在2019年出货的首款5G基带晶片HelioM70的信息,该晶片符合3GPP所有技术规范、满足不同运营商的需求、採用台积电7nm制程工艺。联发科提前一年宣布新一代晶片的信息,是非常罕见的,HelioM70的公布颇有向产业展示其5G蓝图,并坐等苹果伸出「橄榄枝」的意味。

据悉,苹果一直犹豫是否将基带晶片订单给予联发科,而此举让联发科略有忐忑。

业内人士认为,联发科提前释放出HelioM70的信息,不仅是向市场表明自身5G技术及IP已相当成熟,可更好地配合产业向5G升级,更是为了争夺苹果基带晶片订单做铺垫。供应链厂商认为,苹果有意在基带晶片方面完全摆脱高通,联发科有望成为英特尔之后入选的基带供应商。

其实,早在2017年便有爆料消息称,苹果与联发科接触,准备在2018年让它帮自己生产iPhone基带。

近期,北国资本市场分析师GusRichard在致股东信中预测,苹果或在未来iPhone机型中大量採用联发科的基带。

据供应链厂商透露,若联发科拿下苹果的基带订单,双方的研发团队必将经历一段磨合期。尽管面对苹果这样重量级的客户,联发科会竭尽全力满足其要求,但是双方的研发团队必须在产品规划上达成共识,才有可能赶上2019年5G终端产品发布的爆发期。

有业内人士预测称,若联发科与苹果展开基带晶片的合作,其模式可能有两种,一种是简单的供应基带晶片,另外一种是合作设计基带晶片。

苹果有意自研基带晶片,正如2017年爆料的「苹果希望联发科帮助其生产基带晶片」。加之,苹果与联发科的合作愈发紧密,例如台湾供应链厂商曾爆料称,苹果智能音箱HomePod中出现了联发科为其定制的Wi-Fi晶片,因此未来的iPhone上搭载联发科为其定制的基带晶片也是有可能的。

6月中旬,《日经亚洲》报导称,英特尔已经开始为新iPhone生产基带晶片,并承诺明年的iPhone能够用上5G基带。据悉,今年发布的新款iPhone,约70%的比例将採用英特尔LTE基带,剩余的仍将採用高通基带。从目前爆料的信息来看,2019年苹果基带订单的争夺上将非常有看点,高通是否出局、联发科是否打入供应链、英特尔是否独吞订单,都有待揭晓。(校对/春夏)