决裂?高通苹果闹剧升级!苹果恐错过首波5G潮流 晶片已更换供应商

决裂?高通苹果闹剧升级!苹果恐错过首波5G潮流 晶片已更换供应商

中国小康网讯综合媒体报导高通与苹果公司的纷争一直都是外界关注的焦点,他们之间的关系真的是「剪不断,理还乱」。上周五,高通向美国圣迭戈联邦法院提交了一纸诉状,将其与苹果的一桩「旧案」再次翻出,高通起诉苹果拖欠专利费70亿美元,而正是此次对簿公堂,让双方关系正式决裂。这回又是怎样的一场「闹剧」呢?

据悉,苹果计划在2020年的iPhone产品中採用型号为8161的英特尔数据机晶片,该晶片採用10纳米工艺制造。目前,英特尔是苹果iPhoneXS/XR系列机型的唯一基带供应商。

在苹果与高通就专利问题纠纷不断的时候,iPhoneXS系列新机却也遭受着消费者的之一。虽然首次支持了双卡双待功能,但iPhoneXS系列机型糟糕的信号表现,也让苹果对于弃高通挺英特尔而倍显无奈。

加之高通近来宣布将在2019年正式投入5G晶片的商用,首批採用其晶片的5G安卓手机也将在同年发布。这不失向苹果释放了一个警示讯号——与高通决裂的苹果,自然无法享受5G网络的第一波红利。

众所周知,5G技术预计将提供比目前的5G网络快10至100倍的速度,达到每秒千兆的级别,同时能够更为有效的降低延迟。而5G也有望大幅度刺激消费者换机,而在于高通决裂后,毋庸置疑的是,明年一旦真的入5G网络时代,势必出现大幅换机需求,对于苹果而言,如何面对这一消费市场的变化,也犹未可知。不过显而易见的是,苹果很有可能无法享受到5G网络的第一波红利了。

回顾那些年高通和苹果的「爱恨纠葛」

起初是苹果在2017年1月起诉高通报复其与反垄断部门合作,并拒绝退还承诺的10亿美元专利授权费。随后高通于去年4月提交了一份长达134页的答辩状,既否认了苹果的指控,并在各国起诉苹果侵犯其专利,指控苹果暗中唆使iPhone供应商拖欠应向高通缴纳的专利费。

对此,苹果方面认为,在向高通购买晶片后就已经为使用其技术买过单,但高通仍强迫其按照整机价格再次缴纳专利费。而高通则反驳苹果多年来都认同这种做法,现在却想「搞破坏」。

实际上,高通这些年的「霸道」模式让不少厂商怨声载道。行业分析师周掌柜告诉经济观察网记者,高通一直持续着这样的双线作战策略,一边授权专利技术,一边用自家先进的晶片产品抢占市场,引导技术走向。「即使不用高通骁龙,也被迫採用高通的专利,否则在终端厂商和电信运营商两面受气。」

周掌柜指出,高通主要靠专利授权和手机基带晶片(负责无线通信功能的核心晶片)出售来获利。即手机制造商如果使用了高通晶片,要付晶片购买费用及专利费;而设备商建基站的晶片如果使用了高通专利,则得付专利费。

「对于运营商来说,既需要採购手机厂商的定制机;另外还需要採购生产设备,从而间接付出两份专利许可费用。」他认为高通的模式就是「三家通吃」,谁都不放过。