国产IoT OS堪当主流作业系统 产业链看好其联网装机量超亿台

国产IoT OS堪当主流作业系统 产业链看好其联网装机量超亿台

(集微网/文)随着当前「智慧」与「物联」应用突破导入期,在各种广域与局域联网协议的最新版本以及更加完善的云服务等联网技术和基础设施的支持下,物联网发展开始进入全面应用的新阶段。与此同时,国产的MCU和无线SoC厂商也崭露头角,不断借助其新产品在市场上攻城略地,为各种物联网应用提供了强劲的处理与联网能力。在这两大趋势的背后,是对面向各种物联网应用的新一代作业系统的迫切需求。

作为国内发展时间最长,装机量最大的RT-Thread物联网作业系统在过去十年的全面验证中,已经得到了国内外晶片厂商和其他合作伙伴的广泛认同和参与。RT-Thread是由睿赛德创始人兼总经理熊谱翔于11年前所设计的,而11年前物联网的概念还没诞生。熊谱翔向集微网表示,最初设计RT-Thread是源于对当时小型RTOS现状的诸多不满,从而萌发了设计一款精致而优雅的作业系统的的念头,其中最大的优势就是开源的架构与开放的体系。

经过11年沉淀后,RT-Thread已经成为国内物联网作业系统的首选,联网终端装机容量超过2000万台的IoTOS。日前,睿赛德在深圳正式推出了最新RT-Thread3.0版本,在IoT框架、组件和服务层、内核层等进行升级优化,带来了全新的架构,被产业链众多开发者、晶片厂商、终端厂商所看好。

RT-Thread3.0构筑物联网技术的基石

睿赛德新推出的RT-Thread3.0IoTOS是针对各种物联网应用、处理内核及联网协议的新一代作业系统,它基于RT-Thread超十年的开源技术及应用经验积累,不仅高度成熟稳定、拥有完整丰富的中间层软体和IoT组件,而且具备资源占用低、高度可裁剪、二次开发便捷、商用支持所有主流晶片及CPU架构等特性。

今年8月初,RT-Thread发布了业内最为精炼的OS产品RT-ThreadNano内核,从而具有了从超微小系统到完整的IoTOS的完整产品线,RT-Thread的高度可伸缩特性使得它可以为各个级别的MCU、无线SoC、甚至AP类晶片提供极富竞争力的作业系统解决方案。此次,RT-Thread3.0又在IoT框架层、组件和服务层等方面全面升级,整体IoT

OS应用更为全面与强大。

「终端的联网趋势日趋明显,联网已经成为厂商创新的前提和基础。」熊谱翔认为,物联网终端不再是原有的孤立嵌入式设备,运用于这些设备上的OS,也不再仅仅是简单的内核,还需要包括完整的IoT支撑、网络协议栈、低功耗支持、文件系统和安全防护机制等,甚至还需要包括云连接SDK,以及智能化的AI交互,而这些正是RT-Thread3.0的应用优势。

熊谱翔表示:「我们新推出的RT-Thread3.0就是一款旨在构筑物联网技术基石的作业系统,它基于我们十年、多领域嵌入式应用叠代出的稳定性与经验,在充分考虑各种物联网应用场景后而打造,可通过充分发挥晶片的能力,使物联网端设备的开发变得简单快捷。」

成为国内晶片厂商最青睐的IoTOS

物联网时代,终端软体也日趋复杂,对产品上市时间要求更加苛刻,专业技术团队的支持对晶片公司开发基础软体方案变得越发重要。这对于作业系统全开源,并提供全面技术支持和定制化的软体组件等服务,快速完成产品开发尤为重要。睿赛德正是可以帮助产业链厂商最快速完成RT-Thread与晶片的融合,向市场推出成熟的参考设计方案,而被产业链厂商所看好。

目前中天微、富瀚微、君正、全志、灵动微、爱普特和华芯微特等企业与睿赛德电子科技签署了战略合作协议。随着国内集成电路产业的快速发展,国内晶片设计企业不断推出MCU、SoC等全新的晶片产品,其中许多晶片产品针对相应的物联网应用,需要特别优化或者差异化的作业系统来对其应用软体提供支持,实现其产品定义和设计理念,从而催生了晶片厂商与作业系统提供商的紧密合作。

富瀚微电子副总经理李源表示,「几年前,我们就选择了与RT-Thread合作,在安防摄像机和无人机等市场已经取得了不错的成绩。RT-Thread无论是资源占用、开发便利性,还是对网络、无线协议的支持等方面都表现优异。」

此外T-ThreadOS相比Linux系统有启动更快、成本更低等优点,国内包括国科微、全志科技、君正等晶片产品也适合採用RT-Thread这样的小型实时作业系统,市场前端对RT-Thread小系统的需求正急剧增加。

熊谱翔表示,基于开源架构与体系的RT-Thread愿景就是构筑物联网产业的基石,让物联网终端的开发变得简单、快速,晶片的价值得到最大化发挥,并将要成为国内最主流、物联网终端首选、联网装机量超亿台的IoTOS。

如今,包括IoT云厂商、OEM、IDH、晶片厂商、IP供应商已与睿赛德展开合作,并为之提供一站式的服务,使晶片商、方案商和制造商极大地缩短产品开发上市时间,提升终端软体整体质量,加快端云连接和应用服务的部署,推动创新终端产品的实现和快速普及。