刚收购了晶片巨头的华胜天成,在物联网站场上下战书了

刚收购了晶片巨头的华胜天成,在物联网站场上下战书了

近日,华胜天成携手中域高鹏资本以19亿人民币向海南双成资本收购泰凌微电子,成为中国今年成功交割的第二大半导体收购案。这项收购已于8月10日完成交割。同时,华胜天成还发布了最新的物联网战略。

系统集成商北京华胜天成科技有限公司成立于1998年,在2008年,该公司启动「凌云计划」开始转向IT服务,并与IBM达成战略合作。2016年,华胜天成设立物联网併购基金,逐渐完善物理网相关的产业布局,此次收购泰凌微电子正是出于这一目的。

华胜天成V3.0战略所要解决的是从连接到平台再到智能的「端到端」物联网解决方案。

连接——感知层

网际网路时代数据是金,物联网时代连接是金。正如今年9月马云在物联网博览会的演讲中提到:「物联网的核心不是『物』,而是『连』」。那么如何相连呢?

其实,物联网从技术上来看,归根结底就是要解决信息的获取、传输、处理、存储问题。信息获取是其最大的技术创新点。与网际网路相比,物联网将信息获取渠道从人变成了物,这样就需要物像人一样具有感知能力,如此,就为传感器晶片带来了巨大的机遇。

另一方面,信息传输需要有一定空间,物联网应用场景复杂,需要依靠各种通信晶片建立不同的传输方式。信息处理有两层需求,一是处理海量信息的能力,二是以极低功耗处理节点信息的能力,这就对处理晶片提出了很大的挑战。

而信息存储将是一个长期的问题,据说现在每两年产生的数据是此前历史上所有数据的总和,物联网兴起后数据产生的会更快,所以存储器晶片的需求不会停止增长。

ICInsights发布的最新报告指出,物联网和汽车应用将成为2015-2020年间带动晶片成长最主要的因素,在此期间,物联网晶片销售额的复合年增长率将会达到13.3%。

总的来说,物联网晶片是一个机遇与挑战并存的行业,晶片对于物联网的重要性不容忽视,这也是华胜天成收购泰凌微电子的原因。高鹏资本合伙人邓先生表示,现在物联网的无线连接标准分为短距离网络和低功耗广域网络两大类,前者的主流协议是WiFi、蓝牙(包括经典蓝牙和低功耗蓝牙)和Zigbee三种,而泰凌微电子长期深耕低功耗蓝牙和Zigbee,在集成度以及晶片尺寸与成本方面,都较有优势。

平台——平台层

平台是运营商发展物联网的核心,它不仅是产业链价值最大的一层,也是数据的集散中心,更是商业模式创新的集中区域。一般来说,平台包括使能平台和创新平台两类。其中,使能平台模式是指运营商开放现有能力,採取分阶段收费模式实现盈利,而创新平台模式是指运营商通过搭建特定行业应用平台,聚合领先垂直行业企业,共同开发应用产品。

在这一层中,为了保证应用的快速开发,平台需要基于大数据和云计算的架构,结合上层物联网应用,提供数据分析和挖掘能力,从而实现基于场景的用户和数据运营,提升全产业链下的产品化和服务化水平。

在平台层,华胜天成主要有管理平台、基础软体以及基础硬体三大类,分别对应云计算与大数据、资料库中间件、伺服器存储。这里我们重点提一下中间件:中间件主要有两个作用,一是解决下层异构性的问题,解决硬体、作业系统、存储、通信的差异问题;二是对应用「分解公因式」,将应用的通用性功能模块化。

简单来说:首先,中间件是资源的「管家」,应用要什么就给什么。其次,中间件要负责「翻译」:应用不管需要什么样的资源,都可以通过统一标准的方式向中间件索取。最后,中间件还有一个能力:「工作量平衡」,就是能够自主地实现计算、存储的负载均衡功能。

智能——应用层

网际网路巨头谷歌公司的执行董事长埃里克·施密特曾在瑞士达沃斯经济论坛上大胆预言:网际网路即将消失,一个高度个性化、互动化的有趣世界——物联网即将诞生。他说:「我可以非常直接地说,网际网路将消失。」

应用层,作为物联网架构中最接近人的一层,直观地反映出物联网的到来对于人们生活的改变。就像施密特说的,未来将有数量巨大的IP位址、传感器、可穿戴设备,以及虽感觉不到却可与之互动的东西,时时刻刻伴随你。「设想下你走入房间,房间会随之变化,有了你的允许和所有这些东西,你将与房间里发生的一切进行互动。」

华胜天成的布局包括智能物流、安监、零售、环保以及旅游5个方面。

在物流方面,华胜天成可以提供个物流行业从客户收单到转运、包装、配送等全流程服务,能够基于大数据和云计算为企业提供定制化的解决方案,目前,其仓储平台系统主要对接京东金融、菜鸟云栈以及菜鸟奇门。

在智能零售方面,通过大数据分析,可以为企业实现商业智能化和ETL设置,提供电子商务、供应链管理以及实时数据分析服务,同时引入的数据处理技术可以帮助企业降低运营成本。

在智能旅游方面,华胜天成能够提供旅游、交通大数据监测与行业监管的服务,智能管理旅游出行。

结语:

物联网是未来几年发展的一个大趋势,5G已经开始在海外建设商业网络,国内预计2021-2022年会大规模商用,而5G的主要方向就是万物互联。

物联网里面有几个层次,底层是晶片、传感器及硬体,中间是传输网络,上层是应用、解决方案和服务。关于晶片层面,物联网晶片由计算、连接及传感器组成,其中计算和连接相对通用,已经被集成到一个SOC晶片里,传感器则多种多样,集成的趋势还不明显。而泰凌微电子所做的就是面向物联网和人机互动市场的高集成度射频SOC晶片,这是华胜天成在未来战略布局中非常重要的一环。